Intelは去るIDF2004にて、2006年のタイムフレームでFB-DIMMの導入を発表し、 サーバー/ワークステーションは勿論、将来的にはデスクトップへの導入も予定しています。

FB-DIMMを利用することにより、高速化に伴い枚数を制限されてしまっているDIMMの枚数を、最大8枚まで拡張することが出来る為、大容量メモリを利用したいサーバ/ワークステーションの分野で解決策となります。

FB-DIMMの構造の特徴としては、主に以下の通り。
�@メモリチップをメモリバスに直接接続せず、一度AMB（Advanced Memory Buffer)に接続し、そこからメモリバスに接続する。
�AAMB同士をディジーチェーン方式で接続する。
（IntelがIDFで発表した下図を参照。）

各々のAMBは単にデータの受け渡し/リレーをするだけでなく、RAS機能を持たせたり、Out of Band Addressing を実現したりという形で、付加価値をつけており、サーバ向けに高信頼性/高容量/高速性を一挙に実現しようとしています。

また、FB-DIMMのメリットとして、配線の容易さがあげられます。DDR2と比較しても、取り回すべき信号の数が圧倒的に少ないのは、大きなメリットとなります。結果、例えばDDR2とFB-DIMMで同じだけのピン数を使えば、総メモリ容量は24倍にもなります。このFB-DIMMを応用すると、サーバの高速/大容量化の促進、より高度なアプリケーションの利用が可能となります。メモリの高速化、高容量化が求められる時代、FB-DIMMの完全導入に期待が高まっています。

FB-DIMMの導入に向け、各メーカはFB-DIMM用AMBテストチップの開発を進めています。 このAMBは、各FB-DIMMに配置され、DIMM上でDRAMとの間のデータ受け渡しを行い、 AMBチップ上でデータを内部にバッファしながら、後続のDIMMのAMBまたはメモリ・コ ントローラとの間でPoint-to-Pointでのデータの送受信を行ないます。

このデータの送受信が4.8Gbpsということで、そのインターオペラビリティを保証す るための電気的な特性やジッタスペックに関してはFiberChannelなどと同様な10E^-12 レベルでのTJ、RJ、DJ の測定がJEDECにより規格化されています。

また、メモリ特有のパタン依存性のジッタを測定するために様々なテストパタン でのジッタ測定が求められ、SIA3000シリーズのGigaViewマルチパタンテストファンクショ ン機能が、効果的なテスト環境を提供しています。 このAMBの開発は、IDT、Micron、TI、Infineon、NECエレクトロニクス社などから、 JEDEC仕様のAMBが製品化され、そのサンプル出荷が開始されました。 これらのメーカにおいて開発から量産まで、WAVECRESTのSIA3000シリーズが活躍しています。