機械的堅牢性：

大量生産テスト環境での数十万ICパッケージ挿入に対応

サーマル・コンディショニング・チャンネル（TCC）技術：

ICパッケージとテスト・コンタクター部品を効率的に熱調整し、±2℃のテスト温度を維持する能力

汎用性とコスト効率：

接点の簡単な交換によりMTBAを削減し、アップタイムを向上させ、テストコストを削減します。

ショートワイピングストローク（SWS）技術：

マイクロワイプは、破片の発生を最小限に抑えながら、一貫した性能結果を提供します。今日の短リード形状構成に最適。

アドバンス・コンタクト・フィニッシュ（ACF）テクノロジー：

メッキ転写の蓄積とルースデブリを低減することで、メンテナンス間隔を延長します。