電気ソリューション
gesamt-platte-abdeckung
主な特徴
- 10年以上の経験から生まれた
- 画期的な電気操作機能
- 最高の繰り返し精度
- z位置ティーチング機能による繰り返し精度はz軸で±20 µm
- X軸およびY軸の繰り返し精度±25 µm
- 最大4 kNのロック力(ドッキングモジュールごとに最大1,000 N)
- ドッキングモジュールの電気的同期
- Z位置ティーチング機能付きタッチパネル
- タッチパネル上のEMO
- 各ドッキングモジュールの個別位置決め
- 20mmのZ位置調整範囲
- ドッキングボードとの衝突リスクゼロ
- 耐久性のある堅牢な設計
- コストと時間の節約
- プレドッキング位置でのピンキャッチ機能
- 最新のタッチパネル操作
- 多様なテストヘッドソリューションに対応
- 多様なハンドラー/プローバー・ソリューションとの互換性
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ドッキングシステム
- universal docking plate (udp 3D)アジャスタブル・ドッキング・プレート 大型テストヘッドでも一人で操作可能 様々なハンドラー、プローバー、テストヘッドに対応可能 簡単で便利なハンドリング/ポジショニングのためのユニバーサル・エンジニアリング・ツール:
- test-head-attached dib-changing systemボード交換が1分以内に完了 高いロック力 ドッキング/ドッキング解除のシングルシーケンス操作 調整可能なドッキング力 強制停止機能 調整可能なZスタック タッチパネル操作
- handler-attached dib-loading system普遍的な使用 – 既存のソリューションとの互換性 1分以内に、1人だけで素早く簡単に基板を交換(1人作業) 高効率+時間節約 高い再現性 基板交換プロセスにおけるテストヘッドとハンドラーの機械的接続
- direct dockingウェーハプロービング ポゴタワーなし 各種プローバーに対応 各種テストヘッドとプローブカードに対応 様々なテストヘッドに対応するインサートを用意
- hinge-dock簡単ドッキング・ソリューション 高いドッキング力(エスモのマニピュレーターから得られる) ファインピッチガイド – ドッキング機構が不要 簡単で正確なドッキング – 静的に位置決めされるため、高い精度と再現性
- helix e dockingスマート+インターコミュニケーション ティーチイン機能 他のモジュールとの自律的な相互通信 より複雑なシステムへの統合が可能 画期的な電気操作機能 最高の再現性 1ボタン操作 Z軸の繰り返し精度±20 µm X軸およびY軸の繰り返し精度±25 µm 4 kNのドッキング力
- p-cam-dock費用対効果の高い空気圧ソリューション 空気圧ドッキングソリューション テストヘッドに柔軟に対応 費用対効果の高いドッキングソリューション – 汎用的で多目的な使用 – 高いインターフェース荷重でもオペレーターの労力を軽減
- cam-dock低コストの機械的ソリューション メカニカルドッキングソリューション 精密ドッキング 繰り返し精度 inTEST完全対応 高いドッキング力 既存ソリューションとの互換性 モジュラー+堅牢設計 ケーブルの断線/伸張がない