universal docking plate (udp 3D)

アジャスタブル・ドッキング・プレート

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主な特徴

  • 大型テストヘッドでも一人で操作可能
  • 様々なハンドラー、プローバー、テストヘッドに対応可能
  • 簡単で便利なハンドリング/ポジショニングのためのユニバーサル・エンジニアリング・ツール:
    – 1次元:Z軸
    – 2D: x軸、y軸
    – 3D: x軸、y軸、z軸
  • あらゆるタイプのテスター/ハンドラー構成に対応するハンドラーコンタクターによる多様な基板位置決め
  • 様々なテストヘッドタイプに簡単に変換可能
  • テストヘッドドッキングに対応
  • 調整可能なZスタック
  • X軸、Y軸、Z軸の各ポジションは、ツールを使用することなく接触部位まで移動可能
  • ドッキング解除後、ハンドラー/テストヘッドの接触部位にフルアクセス可能
  • 強固な機械的作動
  • モジュラーデザイン – 様々なテストヘッドに対応 – インサートソリューション付き
  • プレアライメント用ガイドピン
  • 様々なコンタクトポジションに対応可能なロックボルト

仕様

zスタック調整  35 mm
X軸モーション 180 mm
Y軸モーション 60 mm

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ドッキングシステム

  • test-head-attached dib-changing systemボード交換が1分以内に完了 高いロック力 ドッキング/ドッキング解除のシングルシーケンス操作 調整可能なドッキング力 強制停止機能 調整可能なZスタック タッチパネル操作
  • handler-attached dib-loading system普遍的な使用 – 既存のソリューションとの互換性 1分以内に、1人だけで素早く簡単に基板を交換(1人作業) 高効率+時間節約 高い再現性 基板交換プロセスにおけるテストヘッドとハンドラーの機械的接続
  • direct dockingウェーハプロービング ポゴタワーなし 各種プローバーに対応 各種テストヘッドとプローブカードに対応 様々なテストヘッドに対応するインサートを用意
  • hinge-dock簡単ドッキング・ソリューション 高いドッキング力(エスモのマニピュレーターから得られる) ファインピッチガイド – ドッキング機構が不要 簡単で正確なドッキング – 静的に位置決めされるため、高い精度と再現性
  • helix e dockingスマート+インターコミュニケーション ティーチイン機能 他のモジュールとの自律的な相互通信 より複雑なシステムへの統合が可能 画期的な電気操作機能 最高の再現性 1ボタン操作 Z軸の繰り返し精度±20 µm X軸およびY軸の繰り返し精度±25 µm 4 kNのドッキング力
  • helios docking電気ソリューション 10年以上の経験から生まれた 画期的な電気操作機能 最高の繰り返し精度 z位置ティーチング機能による繰り返し精度はz軸で±20 µm X軸およびY軸の繰り返し精度±25 µm 最大4 kNのロック力(ドッキングモジュールごとに最大1,000 N)
  • p-cam-dock費用対効果の高い空気圧ソリューション 空気圧ドッキングソリューション テストヘッドに柔軟に対応 費用対効果の高いドッキングソリューション – 汎用的で多目的な使用 – 高いインターフェース荷重でもオペレーターの労力を軽減
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