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WLCSP(ウェーハレベル・チップ・パッケージング方式)は、従来のパッケージング・プロセスとは異なり、ウェーハ上でテストを行う新しい技術です。そのため、小型化・高密度化が効果的に実現できます。高速で安定したデータ伝送が可能になります。デュアルソリューションズは、完璧なWLCSPテスト・インターフェイス・ソリューションを開発・提供しています。
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