ウェハーテスト

• Cobra100μm までのピッチスケーラビリティ 最適な平面性 複数のスペースシフトオプション 多ピン・多ポイント：3000ピン以上 Low_K および CUP 基板用の低圧プロービング 大電流ソリューション：>1.0A
• WLCSPWLCSP（ウェーハレベル・チップ・パッケージング方式）は、従来のパッケージング・プロセスとは異なり、ウェーハ上でテストを行う新しい技術です。
• MEMS電流CCC：最大800mA ピッチ間隔：最小60μm ピン数：最大20,000以上 最適なコプラナリティ