MEMS(マイクロエレクトロメカニカルプローブ)

  • 電流CCC:最大800mA
  • ピッチ間隔:最小60μm
  • ピン数:最大20,000以上
  • 最適なコプラナリティ

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  • WLCSPWLCSP(ウェーハレベル・チップ・パッケージング方式)は、従来のパッケージング・プロセスとは異なり、ウェーハ上でテストを行う新しい技術です。
  • WST良好な温度特性(-40℃~125) 接触力が低く、CUPパッドのガスケット設計にリスクがないため、テスト寿命が延びます。 シンプルな設計と簡単なチップ交換 交換可能なテストチップ

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