WLCSPプローブカード

WLCSP(ウェーハレベル・チップ・パッケージング方式)は、従来のパッケージング・プロセスとは異なり、ウェーハ上でテストを行う新しい技術です。そのため、小型化・高密度化が効果的に実現できます。高速で安定したデータ伝送が可能になります。デュアルソリューションズは、完璧なWLCSPテスト・インターフェイス・ソリューションを開発・提供しています。

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ウェハーテスト

  • Cobra100μm までのピッチスケーラビリティ 最適な平面性 複数のスペースシフトオプション 多ピン・多ポイント:3000ピン以上 Low_K および CUP 基板用の低圧プロービング 大電流ソリューション:>1.0A
  • WST良好な温度特性(-40℃~125) 接触力が低く、CUPパッドのガスケット設計にリスクがないため、テスト寿命が延びます。 シンプルな設計と簡単なチップ交換 交換可能なテストチップ
  • MEMS電流CCC:最大800mA ピッチ間隔:最小60μm ピン数:最大20,000以上 最適なコプラナリティ

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