半導体テスト製品

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  WLCSP

  WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)は、従来のパッケージ処理とは異なる新しく開発されたテクノロジーで、ウェハー上でパッケージングとテストを行います。
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  Spring Probes

  Spring Probes
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  SLT (System Level Test) Solution

  TwinSolutionは、スマートフォン、タブレット、無線アダプタなど、あらゆる種類の電子デバイスに対するSLT (System Level Test) ソリューションを開発してきました。
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  PM57-MS モーション・センサー・テストハンドラー

  MEMSモーションセンサの複雑なテストを解決するために設計されたフルターンキーソリューションです。
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  PM51 Media Transfer ハンドラ

  PM51は、移送機および視覚検査ハンドラです。
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  PM50 In-Line Power Module ハンドラ

  PM50は、パワーモジュール製品を取り扱うチューブ・ツー・テスト＆ビジョン検査ハンドラです。
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  PM35 Rotaryテストハンドラ

  PM35は、QFN / MLP、SOIC、SOT23、TSOT、SC70、SOT89、SOT223、MSOPパッケージなどの表面実装デバイス（SMD）用のテストハンドリング、ビジョン検査、レーザーマーキング、ソーティング＆テーピング用の高速自動テストハンドラです。
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  Gubo Technologies

  半導体企業にとって最も信頼されるデジタル製品およびソリューションのパートナーとなることで、研究開発、製品、運用の統合プラットフォームの構築を支援し、エンジニアの創造性を引き出し、イノベーションに集中できるようにします。
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  JFTECH

  テストソケットを含む半導体業界特有のニーズを理解し、それに対応すること、そして様々な市場セグメントの要求を満たす高品質のソリューションを開発することにあります。