Twin Solution
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WLCSP
WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)は、従来のパッケージ処理とは異なる新しく開発されたテクノロジーで、ウェハー上でパッケージングとテストを行います。 -
Spring Probes
Spring Probes -
SLT (System Level Test) Solution
TwinSolutionは、スマートフォン、タブレット、無線アダプタなど、あらゆる種類の電子デバイスに対するSLT (System Level Test) ソリューションを開発してきました。