エージングソケット

エージングソケット

市場の主流要件を満たす標準およびカスタマイズされた試験プログラムを提供。

HTOL / LTOL、HAST、THBなど、さまざまな試験項目要件に対応する製品とソリューションの経験。

強力な熱シミュレーション能力により、システムレベルおよびチップテストレベルのエージング試験に過渡および定常状態の熱シミュレーションを提供可能。

コンタクトプローブとソケット/リッドの実際の動作能力をテストするための十分なテスト検証能力。

製品が顧客の要求を満たすよう、複数の専用加工とテストを実施。

製品のタイムリーな出荷を確実にするために、複数の効率的な自動および半自動アセンブリー。

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パッケージ・テスト

  • Mini Handler自動テスト 自動テストとトレイ投入 モードA:Bin1/NG材料仕分けトレイ モードB:トレイイン&トレイマッピング チップ予熱(オプション) QRコード読み取り(オプション) 長時間の無人検査が可能なマルチトレイ設計。 幅広い製品に対応する交換可能なテストヘッド。
  • 同軸調整可能なインピーダンス設計 優れた絶縁性能 超大型パッケージ・ソリューション 非常に優れた高電力消費対応ソリューション 84GHzまでの超広帯域幅
  • ATE/SLTソケットATE/SLTテストソケットの様々な製品シリーズをカバーする完全な製品レンジで、スプリングプローブ、同軸テスト、導電性接着剤テスト、成形ピンテストおよびその他の製品シリーズを提供します。

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