過去の記事一覧

• 
  • ウェハーテスト

  MEMS

  電流CCC：最大800mA ピッチ間隔：最小60μm ピン数：最大20,000以上 最適なコプラナリティ
• 
  • パッケージ・テスト

  同軸

  調整可能なインピーダンス設計 優れた絶縁性能 超大型パッケージ・ソリューション 非常に優れた高電力消費対応ソリューション 84GHzまでの超広帯域幅
• 
  • パッケージ・テスト

  エージングソケット

  市場の主流要件を満たす標準およびカスタマイズされた試験プログラムを提供。
• 
  • パッケージ・テスト

  ATE/SLTソケット

  ATE/SLTテストソケットの様々な製品シリーズをカバーする完全な製品レンジで、スプリングプローブ、同軸テスト、導電性接着剤テスト、成形ピンテストおよびその他の製品シリーズを提供します。
• 
  • VIPER

  VIPER 次世代テスト＆計測ソリューション&Spike Detector

  Test Inspireは、高密度PPMU、DPS、AWG、デジタイザの設計を専門としています。当社は、利用可能なT&M技術とソリューション全体を深く理解しています。私たちは、お客様のソリューションのプロトタイピングと工業化を引き受けます。
• 
  • Gubo

  Gubo OneData

  1.15年以上の研究開発テストデータ管理 2.データの可視化、データ分析 3.自動データレポート作成 4.自動データ分析、AIデータマイニング
• 
  • Gubo

  Gubo OneTest

  1.テスト機器の抽象化、100以上の主流機器の自動化をサポート 2.標準テスト手法の組み込み（テストIP） 3.完全に自動化されたPVTテストの実装 4.標準テストレポートの自動生成
• 
  • Gubo

  Gubo Spec Manager

  Lone Wave Spec managerは、半導体業界向けにカスタマイズされたチップ製品仕様トレーサビリティマトリックス（仕様準拠トレーサビリティマトリックス）アプリケーションソフトウェアシステムです。
• 
  • AUTOMOTIVE/HIGH POWER

  ALPHA

  接触技術のAlphaファミリー ストレート・スルー・コンタクト・テクノロジーによるカンチレバー・スタイル（ICパッケージとロードボードの端が垂直に配置される） フルケルビン、専用/選択ケルビン、および非ケルビン構成で入手可能 オプションのTCCにより、試験中、DUTのセットポイントから±2⁰℃を維持可能
• 
  • AUTOMOTIVE/HIGH POWER

  GAMMA

  接触技術GAMMAファミリー X方向オフセットコンタクト技術によるカンチレバースタイル（ICパッケージとロードボードの端が垂直に整列しない） フルケルビン、専用/選択ケルビン、および非ケルビン構成で利用可能 オプションのTCCにより、試験中、DUTのセットポイントから±2⁰℃を維持可能