過去の記事一覧

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  • ウェハーテスト

  WLCSP

  WLCSP（ウェーハレベル・チップ・パッケージング方式）は、従来のパッケージング・プロセスとは異なり、ウェーハ上でテストを行う新しい技術です。
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  • ウェハーテスト

  WST

  良好な温度特性（-40℃～125） 接触力が低く、CUPパッドのガスケット設計にリスクがないため、テスト寿命が延びます。 シンプルな設計と簡単なチップ交換 交換可能なテストチップ
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  • ウェハーテスト

  MEMS

  電流CCC：最大800mA ピッチ間隔：最小60μm ピン数：最大20,000以上 最適なコプラナリティ
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  • Gubo

  Gubo OneData

  1.15年以上の研究開発テストデータ管理 2.データの可視化、データ分析 3.自動データレポート作成 4.自動データ分析、AIデータマイニング
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  • Gubo

  Gubo OneTest

  1.テスト機器の抽象化、100以上の主流機器の自動化をサポート 2.標準テスト手法の組み込み（テストIP） 3.完全に自動化されたPVTテストの実装 4.標準テストレポートの自動生成
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  • Gubo

  Gubo Spec Manager

  Lone Wave Spec managerは、半導体業界向けにカスタマイズされたチップ製品仕様トレーサビリティマトリックス（仕様準拠トレーサビリティマトリックス）アプリケーションソフトウェアシステムです。
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  • AUTOMOTIVE/HIGH POWER

  ALPHA

  接触技術のAlphaファミリー ストレート・スルー・コンタクト・テクノロジーによるカンチレバー・スタイル（ICパッケージとロードボードの端が垂直に配置される） フルケルビン、専用/選択ケルビン、および非ケルビン構成で入手可能 オプションのTCCにより、試験中、DUTのセットポイントから±2⁰℃を維持可能
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  • AUTOMOTIVE/HIGH POWER

  GAMMA

  接触技術GAMMAファミリー X方向オフセットコンタクト技術によるカンチレバースタイル（ICパッケージとロードボードの端が垂直に整列しない） フルケルビン、専用/選択ケルビン、および非ケルビン構成で利用可能 オプションのTCCにより、試験中、DUTのセットポイントから±2⁰℃を維持可能
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  • RF & PRECISION ANALOG, AUTOMOTIVE/HIGH POWER

  THOR

  接触技術のTHORファミリー ストレート・スルー・コンタクト技術によるカンチレバー・スタイル（ICパッケージとロードボードの端が垂直に配置されている） 複数の電気的長さが利用可能 フルケルビンおよび非ケルビン構成で利用可能
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  • CUSTOMIZED TEST SOLUTIONS, RF & PRECISION ANALOG

  HERCULES

  HERCULESの接触技術ファミリー X方向オフセット・コンタクト技術によるカンチレバー・スタイル（ICパッケージとロード・ボードの端が垂直に整列していない） フルケルビン、専用/選択ケルビン、および非ケルビン構成で利用可能 オプションのTCCにより、試験中、DUTのセットポイントから±2⁰℃を維持可能