ワークステーション用温度制御モジュール LHA-X01/LHA-X02

製品説明

本温度制御モジュールシリーズは、加熱のみのベーシックモデルと加熱冷却モデルの2種類を用意しています。いずれもPCまたは専用ソフトウェアから制御でき、1.5/2 mL チューブや PCRプレートなど、さまざまな消耗品に合わせたアダプターに対応します。加熱冷却モデルは半導体(ペルチェ)方式を採用し、4℃~95℃の温度制御が可能です。

特長

加熱モデルと加熱冷却モデルを選択可能

室温~95℃の加熱モデル LHA-X01 と、半導体方式により 4~95℃をカバーする加熱冷却モデル LHA-X02 をラインアップしています。

高精度・高均一な温度制御

温度制御精度・温度均一性ともに ±0.5℃(55℃時)。室温から 95℃(または 4℃)まで 5分以内に到達する高速応答を実現します。

多様な消耗品に対応

1.5/2 mL チューブ、PCRプレートなど、用途に応じたアダプターに対応し、さまざまな容器の温度管理に活用できます。

ワークステーションへの統合が容易

PCまたは専用ソフトウェアから制御でき、他のモジュールと共通のコンパクトな寸法(L145×W115×H105 mm)で自動化ワークステーションに組み込めます。

仕様

モデル LHA-X01 LHA-X02
名称加熱温度制御モジュール加熱冷却温度制御モジュール
温度設定範囲室温~95℃4~95℃
温度制御精度±0.5℃(55℃時)
温度均一性±0.5℃(55℃時)
昇温速度5分以内(室温→95℃)
降温速度―5分以内(室温→4℃)
モジュール寸法L145×W115×H105 mm

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