Twin Solution

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  WLCSP

  WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)は、従来のパッケージ処理とは異なる新しく開発されたテクノロジーで、ウェハー上でパッケージングとテストを行います。
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  Spring Probes

  Spring Probes
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  SLT (System Level Test) Solution

  TwinSolutionは、スマートフォン、タブレット、無線アダプタなど、あらゆる種類の電子デバイスに対するSLT (System Level Test) ソリューションを開発してきました。
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  MEMS テストソケット

  MEMSテクノロジーは、電子デバイスに多くの機能を提供してきました。MEMS ICテストは、その特別な要求と基準により、もう一つの半導体デバイステストの要素となっています。
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  POP (Package on Package) テストソケット

  PoPテストソケットは、テストの問題点に信頼性のあるソリューションを提供します。
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  Standard Test Socket

  TwinSolutionは、BGA、QFN、QFPのICパッケージ用にカスタマイズ設計、製造、とサービスを迅速に行います。