Twin Solution

  • WLCSP

    WLCSP(Wafer Level Chip Scale Packaging)は、従来のパッケージ処理とは異なる新しく開発されたテクノロジーで、ウェハー上でパッケージングとテストを行います。
  • Spring Probes

    Spring Probes
  • SLT (System Level Test) Solution

    TwinSolutionは、スマートフォン、タブレット、無線アダプタなど、あらゆる種類の電子デバイスに対するSLT (System Level Test) ソリューションを開発してきました。
  • MEMS テストソケット

    MEMSテクノロジーは、電子デバイスに多くの機能を提供してきました。MEMS ICテストは、その特別な要求と基準により、もう一つの半導体デバイステストの要素となっています。
  • POP (Package on Package) テストソケット

    PoPテストソケットは、テストの問題点に信頼性のあるソリューションを提供します。
  • Standard Test Socket

    TwinSolutionは、BGA、QFN、QFPのICパッケージ用にカスタマイズ設計、製造、とサービスを迅速に行います。
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