タグ：twin solution

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  • メーカー

  TwinSolution

  TwinSolutionは2006年3月に中国上海で設立されました。数十年にわたり半導体テスト技術に専念することで、TwinSolutionは半導体テストインターフェース、ウェーハプローブカード、ターンキーテストソリューションのリーディングプロバイダとなり、自動車、民生、通信、コンピューティング、光学ディスプレイ、産業分野のお客様をサポートしています。
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  • パッケージ・テスト, ミニハンドラー

  Mini Handler

  自動テスト 自動テストとトレイ投入 モードA：Bin1/NG材料仕分けトレイ モードB：トレイイン＆トレイマッピング チップ予熱（オプション） QRコード読み取り（オプション） 長時間の無人検査が可能なマルチトレイ設計。 幅広い製品に対応する交換可能なテストヘッド。
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  • エラストマーテストソケット

  ラバーテストソケット

  用途：FT/SLT/エージング/メモリ試験など ピッチ範囲：350μm～800μm 寿命：100,000T/D以上 接触抵抗：100mΩ以下 接触力：10～40g/p 最大過負荷：250μm以上 超短接触距離、接続経路のインダクタンスを大幅に低減 <0.2nH 様々な高周波アプリケーションに最適、ミリ波やレーダー関連に対応可能 交換が容易
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  • プリント基板

  ATEロードボード

  自動試験機：93K、J750HD、Chroma、ETS88、Accotest、T800など。 レイヤー数：50以上 周波数：10Ghz以上 パッド間隔：200um
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  • プリント基板

  プローブカード基板

  自動試験機：93k、UltraFlex、J750HD、Chroma、ETS88、Accotestなど。 高ピン数 高密度 80μmの低ピッチ
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  • プリント基板

  エージングプレート

  温度：摂氏150度まで 寿命：5000時間以上/最大5ロット
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  • ウェハーテスト

  Cobra

  100μm までのピッチスケーラビリティ 最適な平面性 複数のスペースシフトオプション 多ピン・多ポイント：3000ピン以上 Low_K および CUP 基板用の低圧プロービング 大電流ソリューション：>1.0A
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  • ウェハーテスト

  WLCSP

  WLCSP（ウェーハレベル・チップ・パッケージング方式）は、従来のパッケージング・プロセスとは異なり、ウェーハ上でテストを行う新しい技術です。
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  • ウェハーテスト

  WST

  良好な温度特性（-40℃～125） 接触力が低く、CUPパッドのガスケット設計にリスクがないため、テスト寿命が延びます。 シンプルな設計と簡単なチップ交換 交換可能なテストチップ
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  • ウェハーテスト

  MEMS

  電流CCC：最大800mA ピッチ間隔：最小60μm ピン数：最大20,000以上 最適なコプラナリティ